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兩岸編輯推介

中國晶片泡沫仍在爆破階段 浙江福建仍有晶片廠破產

AP
追光者報道
2025 年 10 月 24 日
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13 分鐘閱讀時間
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中國政府幾年前也喊過科技自強口號,投入過數以千億資金於晶片研發和製造業,結果到現在,仍然「爛尾」潮到現在也未終止。浙江金華市清科半導體有限公司與福建泉州西人馬聯合測控科技有限公司近日相繼被法院裁定進入破產清算程序。兩家公司原均為地方重點高端晶片項目,投資規模分別達20億元與10億元人民幣,成立四年後相繼停運。

金華市婺城區人民法院公告指出,該院於8月5日受理清科半導體破產清算一案,並於9月3日指定浙江振進律師事務所為管理人。法院要求債權人在收到受理通知後15日內提交資料,於10月15日前申報債權,第一次債權人會議定於10月21日召開。福建泉州市中級法院亦於9月1日受理西人馬聯合測控科技破產清算,債權申報期限至11月10日。根據《企業破產法》第七條規定,破產案件自受理日起即視為進入財產保全與清理階段。

清科半導體成立於2021年4月,註冊資本一億元人民幣,法定代表人葉茂森。公司主營集成電路設計與製造,並涉足人工智慧運算模組與物聯網終端產品研發。2022年,公司啟動金華高端芯片產業基地項目,計劃建設研發中心、封測廠房與應用示範區。西人馬聯合測控科技則為傳感器與測控技術企業,曾被列為泉州地方重點扶持單位。

地方法院正加速推動企業破產處理

經常代理企業破產案件的浙江律師彭先生表示,清科半導體一案反映地方法院正加速推動企業破產處理。「清科案已經拖了一段時間,說明地方經濟調整正走向制度化。我最近代理的這類案件很多,像清科發展項目普遍依賴政府投資與銀行融資,一旦現金流出現壓力,企業便難以維持運轉。」

根據法院公告與企業資料,清科半導體自2023年起經營困難,公司被列入經營異常名錄,多起勞動仲裁與工程糾紛相繼出現。2024年後,公司場地縮減,部分設備與資產被拍賣。西人馬公司近兩年亦出現資金斷裂與債權爭議,最終進入司法程序。

地方政府不肯再投錢便資金鍊斷裂

關注中國晶片產業的杭州學者陸有林指出,清科半導體的20億元項目屬政策導向型投資,實際研發進度落後於規劃。「技術方面需要大量資金投入,清科的問題與最近七、八年政府大量扶持、現又『斷供』有關。地方政府不肯再投錢了,資金鍊斷了。沒有錢又如何支持開發新技術。」

陸有林說:「目前,大量半導體企業破產,已經成為地方產業收縮期的常態手段。現在很多省市財政正面臨破產,當然企業在先。」

政府長期補助令企業失去競爭能力

中國一位研究產業政策的學者表示,清科與西人馬兩起事件反映出地方半導體企業在資金結構與發展模式上的深層問題。「許多企業看似市場化運作,實際上主要依靠政府投資與補貼維持。這種依附性使企業缺乏獨立研發與抗風險能力。」

該學者指出,在國際供應鏈受阻、美國強化技術封鎖的情況下,地方項目一旦資金鏈出現斷裂,就難以為繼。「地方政府當前財政壓力大,政策扶持收縮後,這些靠政策支撐起來的晶片企業正面臨系統性淘汰。」

今年已有九家晶片企業倒閉破產

據公開法院公告與媒體報導初步整理,截至2025年10月,中國大陸至少已有九家涉芯片設計、封測與智能製造領域的企業被裁定破產或進入破產清算程序。涉及企業包括江蘇鎮江新區振芯半導體科技有限公司、上海梧升半導體集團有限公司、上海翔芯集成電路有限公司、浙江清科半導體有限公司、福建西人馬聯合測控科技有限公司、四川上達電子股份有限公司等,多起案件集中在2025年下半年受理。

根據中國半導體行業協會數據,2021年至2023年間,全國新增半導體企業超過4萬家,其中約七成由地方產業基金或融資平台主導。隨著宏觀經濟收縮與資金緊縮,2024年後破產與註銷數量明顯上升。多數企業成立不滿五年即停運,顯示政策型資金投入效益不足。

社交平台上,多名網民留言指出,地方投資項目資金結構單一,缺乏核心技術的企業難以長期運營。「這些公司多為拿補貼而設,幾年後便倒。」也有留言指,中國半導體資源被大型國企壟斷,民營企業研發空間受限,司法清算正成為地方科技企業退出的主要途徑。

在產業投資進入調整期的背景下,地方政府對高科技專案的支持趨於謹慎,曾被寄予厚望的「國產芯」熱潮正出現退潮跡象。

標籤:中國經濟半導體晶片
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